小米15S Pro发布：享受国补优惠4999元起，首发搭载小米自研芯片“玄戒O1”3nm旗舰处理器

小米举行15周年战略新品发布会。发布会上(shàng)，小米详细展示(zhǎnshì)了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板(píngbǎn)7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等众多新产品。

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小米在发布会上介绍，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺(gōngyì)制程，190亿(yì)晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万。性能方面(fāngmiàn)，玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集设计。其中，两颗(liǎngkē)(liǎngkē)主频达(dá)3.9GHz的Cortex-X925超大核，能够(nénggòu)在处理复杂任务(rènwù)时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前，小米集团董事长雷军关于(guānyú)小米芯片的连续(liánxù)“预告”就拉高了外界的期待。

5月19日，雷军连发两条微博，官宣小米(xiǎomǐ)战略新品发布会定档5月22日晚7点，同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息(xìnxī)。

雷军表示，小米早在2014年便开始进行芯片研发，于(yú)当年(dāngnián)9月立项澎湃项目。2017年，小米首款(shǒukuǎn)手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折，其(qí)暂停了SoC大芯片的研发，决定转向“小芯片”路线，陆续推出了快充(kuàichōng)芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露，公司决定(juédìng)重启大芯片(xīnpiàn)业务，即研发手机SoC芯片是在2021年做出的决策。同年，小米还决定造车。根据雷军披露的数字，截至今年4月底，玄戒(xuánjiè)累计研发投入已超(chāo)135亿元。目前，研发团队超过2500人，预计今年的研发投入将超60亿元。

在今日的发布会上，雷军还表示，小米的芯片对标(duìbiāo)苹果。雷军称，称玄戒(chēngxuánjiè)O1 GPU功耗比苹果降低35%，支持动态性能调度技术，例如(lìrú)可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片，此次(cǐcì)发布会上，小米发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载(dāzài)小米自主研发设计(shèjì)的玄戒芯片。

其中，小米(xiǎomǐ)(xiǎomǐ)15S Pro售价5499元(yuán)起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米平板7 Ultra售价5699元起，首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器；小米Watch S4搭载自研“玄戒T1”长续航(xùháng)4G手表芯片，集成(jíchéng)小米自研4G基带，售价1299元。

除了上述产品，小米(xiǎomǐ)还在发布会(fābùhuì)上正式发布小米YU 7，定位 “豪华高性能SUV”，但今晚并未公布售价。雷军称，小米YU7将(jiāng)于今年7月正式上市，届时将公布售价。

密集发布新品背后，小米的目标直击新阶段的增长。雷军(léijūn)曾(céng)在去年表示，小米的新十年目标是(shì)成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网(hùliánwǎng)的模式创新、应用创新、产品创新，变成(biànchéng)硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

而自主研发设计手机(shǒujī)SoC芯片，将是这个计划(jìhuà)中不可忽视的一部分。

天风证券研报称，预计小米发布自研芯片后，国产手机高端竞争格局或开始加速变化，头部具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升(tíshēng)或是小米估值提升的核心逻辑之一(zhīyī)。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年(duōnián)自研和投入(tóurù)已逐渐开始兑现，此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车(qìchē)业务持续发展下推动，例如自研芯片或在手机以外的产品端使用，系统的优化规模(guīmó)效应或跨平台体现。

今年第一季度，小米(xiǎomǐ)集团公布“史上最强”财报，全年总收入同比增长35.0%至人民币3659亿元；经调整(tiáozhěng)净利润同比增长41.3%，达(dá)272亿元。去年(qùnián)第四季度，小米集团单季营收首次突破千亿大关，达1090亿元，同比增长48.8%，创下近四年(sìnián)最高增速。小米集团总裁卢伟冰(lúwěibīng)表示，长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。

此次发布会上(shàng)，雷军还宣布，未来五年（2026-2030）小米预计再投入2000亿元研发费用。巨大的投入之下，小米自研芯片(xīnpiàn)能否加速其“人车家(rénchējiā)全生态”和高端化战略的落地，将成为下一阶段的重要课题(kètí)。

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